ETC Vacuum Reflow 真空回焊炉 - RSV/RNV Series
可透过真空回焊的方式，大幅降低焊接点气泡的产生，可应用在IGBT、汽车电子、医疗电子…等相关对于焊接品质非常要求的产品，都能相当有效的控制气泡的发生。ETC凭藉多年与客户共同合作与丰富的Reflow制造经验，打造的RNV系列更是市场上最经济实惠的设备。
大幅降低气泡的发生
大幅削减锡膏的气泡
- 在合适的锡膏配合下，气泡面积可降至1%以下
- 对製品的电气特性，焊接的信赖性的提升
最佳化生产效能
- 可在最短30秒的循环时间中连续生产
环保、节能、高断热机能 (约省40%能源)
上下热风循环加热方式
- 两面实装基板将锡膏印刷后，仅实行1次真空迴焊也可以减少对两面气泡的产生
- 背面为铝对翅片等放热板中附属的基板也可以进行加热
- 与一般平板式直接加热方式来比较时，温度变异性较小，缩短回焊时间
高效率，大容量助焊剂回收装置为标准装备
- 助焊剂的清洁，年间仅数次即可完成。
-
规格参数
型号 RNV152M-512-WD RNV152M-612-WD RNV152M-512-LE RNV152M-612-LE RNV152M-613-WD RSV152M-512-WD RSV152M-612-WD RSV152M-512-LE RSV152M-612-LE RSV152M-613-WD 加热温区 5 6 5 6 6 真空区 1 冷却区 2 3 电源 3Φ 200V 加热温度 RNV152M系列：300℃ ， RSV152M系列：350℃(Max 400℃ zone 5-6) 真空度 1-12Kpa 用氮量 Approx. 300-400 (L/mm) 外形尺寸 5070(L)x1350(W)x1500(H) 5405(L)x1350(W)x1500(H) 5814(L)x1350(W)x1500(H) 6229(L)x1350(W)x1500(H) 5738(L)x1350(W)x1500(H) 重量 Approx. 2,900 (kg) Approx. 3,000 (kg) Approx. 3,000 (kg) Approx. 3,100 (kg) Approx. 3,100 (kg) 部品高度 上 30(mm) 下30(mm) from chain 线路板宽 100 ~ 330 (mm) 100 ~ 250 (mm) 100 ~ 330 (mm) 线路板长 100 ~ 250 (mm) 100 ~ 330 (mm) 100 ~ 250 (mm) 轨道高度 890 ~ 920 (mm) 标准 900(mm) 助焊剂回收 标准配备 风速控制 5级可变控制 选配件 PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其他 -
产品详细咨询
